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適用工法: 接著 灌注 絕緣保護 導熱 密封 散熱

適用品項:電腦、光纖、光碟機、印表機、墨水匣、數位相機、生化晶片、手機、
 
時鐘、雷射產品、 半導體封裝、醫療器材、藍芽產品、眼睛架、銘板、

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